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佰视特智能技术(东莞)有限公司主要经营产品:一键式测量仪,一键式影像测量仪,三维表面轮廓仪,3D曲面玻璃检测,手机中框高度检测,三维表面形貌仪等,公司为客户提供一站式全套精密检测系统,节省人力、提率提升企业竞争力。

    武汉供应手机中框高度检测厂
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    武汉供应手机中框高度检测厂

    更新时间:2020-05-08   浏览数:52
    所属行业:仪器仪表 光学仪器 影像仪
    发货地址:广东省东莞市松山湖  
    产品规格:
    产品数量:9999.00台
    包装说明:
    单 价:面议
    手机中框高度检测测量卡槽夹具的制作,这种夹具可以将手机中框凌空固定,以便于手机中框高度检测测量,同时也容易观察手机中框的上下两面的加工情况。移动卡槽上设有缺口;固定杆上设有矩形口;底支座与底板相连接,且底支座位于底板的下端,螺钉穿过底板与底支座相连接,移动卡槽与连接杆相连接,且移动卡槽位于连接杆的下端,连接杆与移动座相连接,连接杆位于移动座的下端,移动座在固定杆内滑动,固定杆与固定杆底座相连接,螺帽与螺杆相连接,螺杆与移动座相连接,固定杆底座与连接座相连接,固定卡槽与连接座相连接,连接座与底板相连。如此这样手机中框高度检测设备就变得简单易操作啦。
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    手机中框高度检测设备
    手机中框点“胶”有无检测手机边框点胶一般采用的是人工或自动化设备按照设定好的坐标系对整个边框进行点胶,要求点胶均匀好,不能有堆积,不能有漏点现象,点胶的宽度要适中,点胶的目的是手机后压屏与边框要进行粘合,堆积会使多余的胶溢出或粘在电路板上造成问题隐患,漏点胶会使边框与后压屏结合面出现缝隙可能会使灰尘,水渍浸入。
    手机中框高度检测设备则可以发现解决以上点胶漏胶问题。
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    手机中框高度检测设备
    手机中框的加工成本、良率与中框变形问题
    这里涉及到不锈钢中框的加工方式,纯CNC、CNC+锻压等,不论哪种工艺,都会产生变形问题,比如CNC加工中,刀具寿命短、金属毛刺难去除、中框应力释放导致尺寸变异,而锻压的话,如果硬度高则更易产生形变。目前业内针对变形问题也比较头疼。
    除了变形问题,对不锈钢加工而言,工艺也非常复杂,将一整块不锈钢,在CNC数控机床上掏空,后只留下一体化成型的不锈钢边框。这期间要经历接近 30 种刀具和上百道对工艺要求极高的步骤,采用的是纳米注塑,塑料用的是PA4T,结合良率不是很高。不锈钢边框在经历了50道制程,272道加工工序后,才与四曲面玻璃完美结合。手机中框高度检测测量保证加工品质。即使金属和塑料从材质上讲成本差异并不大,但加工成本却有天壤之别。
    在整个加工过程中,不锈钢的抛光难度是比较高,刀纹去除难度比铝合金大很多,只有抛的好,PVD后才能做出高亮效果。
    加工工艺一旦复杂,就会使得良率生产效率低下。毕竟一旦一道工序出现问题,就会影响整个生产。手机中框高度检测步骤必须逐步实施,如果采用不锈钢金属材质无疑会影响产能爬坡。
    时至今日,我们对手机不锈钢中框的精度要求比从前更高,加工良率目前较低,对很多传统金属壳加工厂家来说,有一定的挑战性。
    毛坯→锻造→CNC 加工,切槽→嵌入天线组件,注塑密封→CNC 加工→滚动研磨(让边框更圆润,可称为抛光)→PVD 镀膜(更耐磨)→拉丝(更美观)→镭雕(让天线信号更灵敏)→成品。共要历经 110 道工序、36 个钟头的耗时。
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    手机中框高度检测设备构成:
    手机中框高度检测设备包括: 外壳1、显示器2、报警灯3、机架4、XYθ平台5和视觉成像系统6;
    所述外壳1为腔体式结构,其外观为机台式结构,上端纵向长度小于下端的纵向长度,在正面的上端与下端的连接处,通过斜面过渡,在外壳的正面和侧面设置多个方孔,用于设置显示器2,电源开关,在XYθ平台5上放置手机中框,设备散热等。 所述显示器2设置在所述外壳1的前端外表面,所述显示器2与所述视觉成像系统6连接,用于显示视觉成像系统6采集的手机中框图像; 所述报警灯3设置在所述外壳1上部外表面,所述报警灯3与所述视觉成像系统6连接,当所述视觉成像系统6检测到手机中框产品不合格时,所述报警灯3开启报警; 所述机架4设置在所述外壳1内部的底端,用于固定所述XYθ平台5和视觉成像系统6; 所述XYθ平台5设置在所述机架4上,所述外壳1对应于XYθ平台5的正面设置开口,用于将待检测的手机中框放置于所述XYθ平台5上,所述待检测手机中框随所述XYθ平台5运行到待检测位置;包括: 外壳1、显示器2、报警灯3、机架4、XYθ平台5和视觉成像系统6; 所述外壳1为腔体式结构,其外观为机台式结构,上端纵向长度小于下端的纵向长度,在正面的上端与下端的连接处,通过斜面过渡,在外壳的正面和侧面设置多个方孔,用于设置显示器2,电源开关,在XYθ平台5上放置手机中框,设备散热等。 所述显示器2设置在所述外壳1的前端外表面,所述显示器2与所述视觉成像系统6连接,用于显示视觉成像系统6采集的手机中框图像; 所述报警灯3设置在所述外壳1上部外表面,所述报警灯3与所述视觉成像系统6连接,当所述视觉成像系统6检测到手机中框产品不合格时,所述报警灯3开启报警; 所述机架4设置在所述外壳1内部的底端,用于固定所述XYθ平台5和视觉成像系统6; 所述XYθ平台5设置在所述机架4上,所述外壳1对应于XYθ平台5的正面设置开口,用于将待检测的手机中框放置于所述XYθ平台5上,所述待检测手机中框随所述XYθ平台5运行到待检测位置;包括: 外壳1、显示器2、报警灯3、机架4、XYθ平台5和视觉成像系统6; 所述外壳1为腔体式结构,其外观为机台式结构,上端纵向长度小于下端的纵向长度,在正面的上端与下端的连接处,通过斜面过渡,在外壳的正面和侧面设置多个方孔,用于设置显示器2,电源开关,在XYθ平台5上放置手机中框,设备散热等。 所述显示器2设置在所述外壳1的前端外表面,所述显示器2与所述视觉成像系统6连接,用于显示视觉成像系统6采集的手机中框图像; 所述报警灯3设置在所述外壳1上部外表面,所述报警灯3与所述视觉成像系统6连接,当所述视觉成像系统6检测到手机中框产品不合格时,所述报警灯3开启报警; 所述机架4设置在所述外壳1内部的底端,用于固定所述XYθ平台5和视觉成像系统6; 所述XYθ平台5设置在所述机架4上,所述外壳1对应于XYθ平台5的正面设置开口,用于将待检测的手机中框放置于所述XYθ平台5上,所述待检测手机中框随所述XYθ平台5运行到待检测位置;
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